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8吋晶圆代工产能吃紧,新一轮芯片涨价潮来袭!

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文章出处:骊微电子责任编辑:电源管理芯片人气:-发表时间:2021-01-08 09:50
  自去年下半年以来,上游的晶圆代工产能就已全面吃紧,特别是8吋晶圆产能极度紧缺,随后众多晶圆代工厂纷纷上调了8吋晶圆代工的价格,而上游晶圆代工厂的产能紧缺和涨价问题,以及原材料价格上涨的问题,也快速传递到了下游的封测、IC设计及IDM厂商,为了降低自身的成本压力,这些厂商也不得不都开始跟进涨价。
  
  在晶圆代工市场,自去年下半年开始,台积电、联电多家晶圆代工厂已针对8吋晶圆代工急单与新增投片订单报价上调了10%-20%。随后,格芯和世界先进等晶圆代工厂也将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%,对于2021年的价格政策,此前联电、世界先进、DB HiTek都已对外宣布,将要在2021年涨价。
  
  由于8吋晶圆代工产能吃紧、价格上涨的影响向下传导至封测环节。自去年10月开始,部分封测厂就已经因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格,受封测产能持续吃紧的影响,封测大厂日月光率先于11月底宣布调涨2021年一季度封测平均接单价格,上调幅度为5%-10%。由于日月光在IC封测业界将有领头羊效应,或将带动安靠、长电、华天等封测大厂在今年跟风涨价。
  
  8英寸晶圆产能紧张,叠加新冠疫情的影响,以及传统旺季的来临,CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、显示驱动IC、射频芯片、MEMS传感器、MOSFET、部分特殊存储芯片、部分MCU芯片等主要依赖于8吋晶圆的芯片需求爆发,进一步加重了8英寸晶圆的产能的紧缺问题。
  
  半导体行业的“涨声”不绝于耳,涨价环节涉及代工、设计以及封测环节,涨价领域则包括内存芯片、电源管理芯片以及汽车芯片等,伴随着代工厂涨价,国内外一些芯片厂商或分销商也开始承受不住上游缺货涨价的压力,纷纷开始涨价。
  
  士兰微:12月9日,杭州士兰微电子表示,由于MOS圆片及封装材料价格上涨,同时受产能的影响,我司相关产品的成本不断上升,为了保证产品的供应,保持良好的业务关系,经企业慎重研究决定,从即日起(2020年12月9日),我司SGT MOS产品的价格本月提涨20%。
  
  芯朋微:因上游晶圆厂及封装厂产能持续紧张,供应商陆续开始涨价,我司相应成本增加10%-15%不等,目前的售价已经无法实行,所以很抱歉的通知您,从12月7日开始我司AP8012H/AP8022H系列产品价格统一上调5%,具体实行价格请咨询我司相关销售。
  
  金誉半导体:深圳金誉半导表示从2020年10月1日起,对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调,调整幅度为20%-30%。
  
  富满电子:12月16日,富满电子再次发布涨价通知。由于晶圆及MOS价格大幅度上涨,所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%;方案将于2021年1月1日开始实行。这已经是富满电子自今年9月以来的第三次涨价。
  
  无锡新洁能:12月21日,无锡新洁能同样给客户发布了价格调整通知函,通知函表示,由于上游原材料以及封装成本持续上涨,且产能紧张、投产周期延长,我司产品成本大幅增加,原有价格难以满足供货需求。自2021年1月1日起,我司的产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整。
  
  ST:全线产品涨价,ST发布涨价通知,表示由于新冠疫情的持续影响,ST的生产成本增长,而需求仍然强劲。因此,自2021年1月1日起全线产品涨价。
  
  Diodes:将于2021年1月1日起对调涨部分产品价格。在FUTURE发布的最新市场行情报告中显示,Diodes的低压Mosfet交期拉长,交期延长至17-22周。
  
  在过去的一年中,芯朋微、士兰微、新洁能、金誉半导体、德普微、必易微、富满电子、山东晶导微电子、瑞萨电子、ST等都因为受疫情影响,上游原材料供应紧张,晶圆代工产能不足等,造成企业成本上升而纷纷宣布涨价,新年伊始,福斯特半导体,华润微电子,华大半导体,汇顶科技,Microchip,Diodes等数十家半导体企业宣布从2020年1月1日进行产品价格调涨,交期延长。
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